关键字导读： ETCH PVD PECVD MOCVD MEMS
描述：一体化程度高，自动化程度高，安全区保护,SEMI认证S2、F47,网络化控制器,接口可用户定制，拥有新松自主研发的控制器，Aligner，方便在视窗观察的可拆卸单元门，易移动框架，带有隔离的风扇 过滤系统，可拆分的设备结构，从而保证设备洁净、可靠的运行。
Introduction
EFEM是一个晶圆前端传输设备，是一个与SEMI标准兼容的界面系统，可以手动或者配合MR或OHT的承载水平传输晶圆。该系统提供单线接口供工厂控制，充裕的传输间距与工厂交互和简单的方式供人工服务。占地面积小，采用带外部轴的双臂机械手，通过双轴复合运动实现取放片，极大的提高了传片效率的同时而又降低了产品维护成本。内部全新的气体导流结构，保证内部空间洁净度能够满足ISO Class 1级别，保证晶圆传输过程的洁净度。内部带有多重互锁保护，从软件到硬件，多重保证晶圆传输过程中的安全，人员与设备的安全。
Parameter
参数：
项 目 | Input信息 | |
Wafer规格 | 材质尺寸 | 200mm/300mm wafer |
Alignment Mark | Notch/ Flat | |
厚度 | 标准wafer | |
温度 | ≤200℃ | |
与传送片接触处的材质 | 陶瓷 | |
片盒规格（类型、厂家、段数、段间距等） | Foup/Adaptor | |
AMHS（自动物料搬送系统）要求 | OHT | |
搬送精度（Alignment精度） | ±0.1mm | |
Particle Spec | ISO Class 1 | |
Throughput | >100wfrs/h | |
Stage数（LP数） | 2 | |
Load Lock | Stage数（LL） | 2 |
位置（XYZ） | 两个LL | |
Wafer放置精度 X-Y | ±0.1mm | |
Wafer放置角度精度 | / | |
整机规格 | 参照尺寸说明 | |
Foot Print | Ｗ | ≤2100 |
Ｄ | ≤750 | |
Ｈ | ≤2500 | |
重量 | ≤1200KG | |
整机设计参照标准 | SEMI S1-701;SEMI S2-1102;SEMI S7-96;SEMI S8-701;SEMI S9-1101;SEMI S10-1296;SEMI S13-298;SEMI E15-698;SEMI S11-1296;SEMI E54-997;SEMI E58-301;SEMI F47-400 | |
软件界面设计参考标准 | SEMI E30, E84 | |
