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ML-700P 多功能激光处理系统

关键字导读: 半导体激光 激光增材制造 激光修复 激光焊接 激光淬火

描述:ML-700P多功能激光增材制造系统是一款结构紧凑的便携式激光加工设备,它采用光纤耦合直接半导体激光器作为光源,一体化的系统主机集成了激光模块、高精度送粉模块以及电控系统,通过选配不同的激光加工头可以实现激光3D打印、激光修复、激光淬火、激光焊接等多种激光加工功能。

简介

Introduction

ML-700P多功能激光增材制造系统是一款结构紧凑的便携式激光加工设备,它采用光纤耦合直接半导体激光器作为光源,一体化的系统主机集成了激光模块、高精度送粉模块以及电控系统,通过选配不同的激光加工头可以实现激光3D打印、激光修复、激光淬火、激光焊接等多种激光加工功能。


该系统可与机器人结合,实现现场修复、淬火、焊接等激光加工,该系统也可以装载在CNC加工中心上,实现激光3D打印、激光修复等功能,通过配套的激光增减材复合加工软件,还可以进行激光增材与铣削复合加工,从而实现对传统CNC机床的功能升级。该系统可应用于机床、模具、高端零部件制造、金属3D打印研究等多个领域。


产品优势:

高效率光纤耦合直接半导体激光器
模块化水冷激光熔焊头
集成高精度送粉模块
结构紧凑便于现场应用
可编程触控界面
选配不同激光头可实现激光3D打印、修复、淬火、焊接等多种加工功能

参数

Parameter

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