3C电子外壳抛光解决方案

3C电子外壳抛光解决方案

业务挑战

高危环境留人难

打磨粉尘致职业病高发，人员流失率＞25%

品控波动成本高

异形外壳人工抛光过切率＞20%，返修率高

柔性生产响应慢

多批次小订单换产耗时长，交付延迟

人工效率低

人工作业效能低下，熟练工培养周期长

方案组成

方案优势

采用本体+力控磨头+料台+刀库模块化集成设计，适配密集化部署

采用本体+力控磨头+料台+刀库模块化集成设计，适配密集化部署

本体搭载力控系统，可同时控制三台力控工具，完成三道不同工序

本体搭载力控系统，可同时控制三台力控工具，完成三道不同工序

配备离线编程软件，可基于数模快速生成轨迹，大幅提升编程效率

配备离线编程软件，可基于数模快速生成轨迹，大幅提升编程效率

适应产品品种多，设备高速柔性，工艺扩展性强，换产周期

适应产品品种多，设备高速柔性，工艺扩展性强，换产周期

某电子产品外壳待加工工厂

某电子产品外壳待加工工厂

2倍
生产效率提高
＜99%
良品率
一年
ROI

手机外壳的打磨加工单元，以新松六轴机器人为核心，集成打磨头、工装、供水系统、排水系统、工作间及控制系统组成。搭载离线编程技术，完成电子产品外壳免示教打磨工作。

服务热线

400-800-8666

业务咨询

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