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大气机械手Blade-S225

大气机械手广泛用于硅晶圆以及LED蓝宝石基片搬运。手臂采用先进的结构加强了手臂的刚性,并有效抑制振动,轻量化设计满足高速要求。本体的制造工艺改进有效降低成本,提升市场竞争力。材料、加工以及表面处理多方面优选,以实现高洁净度。具有多重安全保护功能。肘部和腕部灵活控制,使得机器人可以采用任意姿势来取放晶圆,更节省空间,适应性更强。是半导体行业的优势之选。

advantages

产品优势
  • 手臂结构先进
    增强手臂刚性,抑制振动
  • 改进本体制造工艺
    降低成本,竞争力强
  • 个性化设计
    用户可定制手指及接口
  • 高洁净度
    优选材料、加工以及表面处理
  • 肘部、腕部灵活
    任意姿势取放晶圆,节省空间,适应性强
  • 多重安全保护
    软件控制系统,防止碰撞
  • 质量可靠
    高品质零部件,精密装配,严格检验,高寿命

Application areas

产品应用领域

parameter

产品参数
  • 结构形式

    柱坐标型/SCARA型

  • 负载-名称

    晶圆

  • 负载-直径

    φ200mm/φ300mm

  • 负载-重量

    ≤0.5kg

  • 自由度数

    3

  • 最大回转直径

    505mm

  • 运动范围-升降轴(Z轴)

    960mm

  • 运动范围-回转轴(T轴)

    340°

  • 运动范围-伸展轴(R轴)

    645mm

  • 最大速度-升降轴(Z轴)

    400mm/s

  • 最大速度-回转轴(T轴)

    180°/s

  • 最大速度-伸展轴(R轴)

    <0.8s

  • 重复定位精度-升降轴(Z轴)

    ±0.1mm (3σ)

  • 重复定位精度-回转轴(T轴)

    ±0.01°(3σ)

  • 重复定位精度-伸展轴(R轴)

    ±0.1mm (3σ)

  • 洁净度

    ISO CLASS 4

  • 主机重量

    90kg

  • 电源

    VAC 220V±10

  • 行程

    618mm

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